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半导体行业动态20211130

时间:2021-11-30 来源:陕西省半导体行业协会

    1.集度联合百度和高通首发8295芯片,首款量产车型预计于2023年上市;

    2.10年投资高达6000亿,Intel欧盟半导体工厂计划即将公布;

    3.印芯半导体获数亿元A+轮融资,发布全球首个非单光子dToF及分子生物检测设备;

    4.外媒:芯片短缺背后是大国博弈 中国有望赢得竞争;

    5.芯片造假催生新业务“芯片侦探”,单个芯片深度鉴定超5万人民币。

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