关于恩狄

  • 半导体行业动态20220812
    半导体行业动态20220812
    时间:2022-08-12

    1.Arm二季度营收创新高达7.2亿美元,相关芯片出货量达74亿颗; 2.复旦大学研究团队成功研制新原理机器视觉增强芯片; 3.至纯科技:目前已经获得部分14纳米订单; 4.山东淄博新增微系统IDM及产...

  • 半导体行业动态20220811
    半导体行业动态20220811
    时间:2022-08-11

    1.格科微发布全球首款单芯片0.7μm 3200万像素图像传感器; 2.中国贸促会、中国国际商会发声:反对美《芯片与科学法案》不当干预和限制; 3.中科微至与中科院微电子所开展感存算一体光电融合芯片技术项目合...

  • 半导体行业动态20220810
    半导体行业动态20220810
    时间:2022-08-10

    1.拜登签署《芯片和科学法案》,获补贴公司必须在美国生产; 2.壁仞科技发布首款通用GPU芯片,创全球算力新纪录; 3.美光科技:拟在美投资400亿美元推进存储芯片制造业务; 4.百功半导体“天璇1号”...

  • 半导体行业动态20220809
    半导体行业动态20220809
    时间:2022-08-09

    1.天芯微首台先进制程硅基外延设备首发; 2.Q1全球智能手机应用处理器市场收入排行:紫光展锐进前五; 3.默克宣布将与美光合作开发半导体产业气体解决方案; 4.黑芝麻智能完成C+轮融资,武岳峰科创领投...

  • 半导体行业动态20220808
    半导体行业动态20220808
    时间:2022-08-08

    1.东土科技发布国内自主设计的首颗TSN芯片; 2.迈矽科推出高性能77GHz毫米波雷达芯片,未量产就已获数万颗订单; 3.三星将于2023年起在越南量产芯片,扩大零部件生产; 4.全球半导体公司市值百...

  • 半导体行业动态20220805
    半导体行业动态20220805
    时间:2022-08-05

    1.不止自研 CPU,龙芯中科进军汽车芯片:首款 MCU 已流片; 2.格芯正式加入谷歌芯片开源项目; 3.大众旗下CARIAD和意法半导体达成合作,将共同开发汽车系统级芯片; 4.京东方重庆第6代AM...

  • 半导体行业动态20220804
    半导体行业动态20220804
    时间:2022-08-04

    1.长江存储推出第四代闪存颗粒,可在更小单颗芯片中实现1Tb存储容量; 2.白宫:拜登将于下周二签署《芯片与科学法案》; 3.四维图新:子公司首款功能安全MCU芯片AC7840x已陆续送样; 4.和而泰...

  • 半导体行业动态20220803
    半导体行业动态20220803
    时间:2022-08-03

    1.基于自研主控芯片,大普微率先实现国产企业级Gen4 SSD规模出货; 2.SK 海力士开发出 238 层 NAND 闪存芯片,明年上半年量产; 3.短报文芯片首发,大众消费领域或成北斗应用突破口; ...

  • 半导体行业动态20220802
    半导体行业动态20220802
    时间:2022-08-02

    1.再次布局芯片制造,TCL科技增资15亿,投资鑫芯半导体; 2.华力创通:华力智芯正在按照计划进行“北斗+5G 融合基带芯片”的研发; 3.盛合晶微实现大尺寸芯片晶圆级全RDL无基板封装量产; 4.均...

  • 半导体行业动态20220801
    半导体行业动态20220801
    时间:2022-08-01

    1.全球首款量子点 Micro LED 芯片导入量产; 2.英特尔确认CPU及各类芯片涨价,将于2022Q4开始执行新定价; 3.美日将建下一代半导体联合研发中心,日媒:目标2nm芯片; 4.晶瑞电材:...

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